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[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY

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교육 과정 사진
강좌구성:
  
11시간 (10강)
수료증:
  
발급 가능
수료기준:
  
진도율 80%이상, 시험 2회
수강후기 (2)
과정정보
커리큘럼

수강후기

5.0
2
5
0
4
0
3
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2
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1
기본순
  • 수료
    일반
    d*****62024-03-18
  • 수료
    일반
    h******12023-09-23
    반도체 8대공정에 대해서 전체적인 흐름과 이론에 대해 알 수 있어서 좋았다.

    과정소개

    ​- Fab의 8대 단위 공정을 핵심만 종합 정리한 과정입니다.

    - 면접시 자주 물어볼 수 있는 사항, 중요 핵심 사항을 쉽고 명확하게 정리하였습니다.


    *해당 과정은 인정신청 유효기간 만료로 2024.12.01.(일) 개강반부터 NCS 수료증 발급이 되지 않사오니, 양해 부탁드립니다.
    *12월까지 운영 후 폐강될 예정이오니, 수강에 참고 부탁드립니다.

    학습대상

    - 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자 

    학습목표

    - 반도체 전체 제조과정을 이해하고 설명할 수 있다.

    교수소개

    엄 중 섭

     

    [경력]

    - 현)한국반도체기술교육원​

     

    - 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)

학습내용

차시내용
1차시제조과정의 Preview
2차시Photolithography (1)
3차시Photolithography (2)
4차시Etching Process
5차시CVD Process
6차시Metal
7차시Cleaning Process
8차시Diffusion Process
9차시CMP Process
10차시Implant Process

수료기준

수료기준
총 진도율중간평가최종평가과제
80% 이상평가비율 20% 반영평가비율 80% 반영-
반영된 평가 합산 60 이상