[반도체실무과정] 8대공정 PHOTO

- 기초부터 최대한 쉽게, 사례를 들어가며 Photo에 대한 이해도를 높이고자 노력했습니다.

- 면접질문에서 자주 나오는 주요인자(해상도, DOF, NA 등)에 대한 정의, 발전방향, 상호 연관관계를 설명합니다.

*해당 과정은 인정신청 유효기간 만료로 2024.12.01.(일) 개강반부터 NCS 수료증 발급이 되지 않사오니, 양해 부탁드립니다.
*12월까지 운영 후 폐강될 예정이오니, 수강에 참고 부탁드립니다.

- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

- 반도체 8대공정 중 Photolithography 공정의 절차 및 의의에 대해 이해하고 실제 업무에 적용할 수 있다.

- Photo 공정 8대 절차 및 Track 구성, 표면 처리, PR spin coating에 대해 이해하고 설명할 수 있다.

- Soft bake 및 Alignment, exposure, Resolution, DOF, NA, 광원과 파장에 대해 이해하고 반도체 제조 시 정확성을 높일 수 있다.

- Photo 불량 사례를 이해하고 이를 통해 반도체 제조 시 불량율을 낮출 수 있다.​ 

엄 중 섭

[경력]

- 현)한국반도체기술교육원​

- 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)​