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반도체 후 공정 집중 과정

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교육 과정 사진
NCS 분류:
  
반도체개발(19030601)
  

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강좌구성:
  
13시간 (12강)
수료증:
  
NCS 수료증
수료기준:
  
진도율 80%이상, 시험 2회
수강후기 (13)
과정정보
커리큘럼

수강후기

5.0
13
5
0
4
0
3
0
2
0
1
기본순
  • 수료
    일반
    c********62024-08-16
    good입니다 good good good
  • 일반
    p***w2024-08-06
  • 수료
    일반
    l*****92024-04-11
    반도체 전공정에 대한 수업과 교육만 받았었는데 후공정 교육을 집중적으로 유익하게 가르쳐줘서 정말 좋았다
  • 수료
    일반
    g*****12024-04-05
    깔끔한 강의 강사합니다.
    
    학교에서 전공정, 소자 강의 수강했고, 많이 까먹은 상태인데도 대부분 듣기만 해도 이해가 잘 갔습니다.

    과정소개

    1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다. 

    2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다. 

    3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.

    4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.​ 

    학습대상

    1. 반도체 개발, 제조 공정 관련 직무 종사자

    2. 반도체 분야에 관심이 있는자​ 

    학습목표

    1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다. 

    2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다. 

    3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.

    4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.​ 

    교수소개

    서재범

     

    前 SK하이닉스 수석연구원 15년 이상 경력

    前 SK하이닉스 전공면접관 출신

    前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有

    前 L반도체, S반도체 총 14년 이상 경력​ ​ 

학습내용

차시내용
1차시반도체 후 공정 개요
2차시웨이퍼 테스트 공정
3차시패키지 기술 - Conventional 패키지
4차시패키지 기술 - Wafer Level 패키지
5차시패키지 기술 – 적층 패키지 및 SiP
6차시패키지 공정 – Conventional 공정 (1)
7차시패키지 공정 – Conventional 공정 (2)
8차시패키지 공정 – Conventional 공정 (3)
9차시패키지 공정 – Conventional 공정 (4)
10차시패키지 공정 – Wafer Level 공정
11차시패키지 테스트 공정
12차시패키지 신뢰성 평가

수료기준

수료기준
총 진도율중간평가최종평가과제
80% 이상평가비율 20% 반영평가비율 80% 반영-
반영된 평가 합산 60 이상